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行业研究笔记|半（国晶物流附近清洗地下管道）
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一、前言
半导体材料中，硅片属于价值量最大的，占比%以上，全球规模约亿美元，但目前国产化率非常低，国产硅片厂家只有在外资不屑做的小尺寸领域才能占到份额，在英寸硅片（占硅片的%以上），基本要依赖进口，国内仅沪硅产业一家有相关业务收入，在主流的8英寸目前的国产化率应该也仅%，在国际环境日益恶劣的时候，国产替代势在必行，却又艰难重重。
第二、三、四、五部分是行业知识和信息，觉得无趣也可以直接跳到最后部分。
二、硅片生产流程
硅片制造商购入电子级多晶硅作为原材料，通过拉晶环节得到单晶硅锭，然后依次进行硅锭切端、直径滚磨、切割倒角、研磨腐蚀、抛光清洗得到抛光片。根据客户要求，可在抛光片基础上进一步加工以制备退火片、外延片、SOI 等细分产品。
半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高，其中晶体生长环节和硅片抛光为核心环节。三、硅片分类
3.1按尺寸
可分为：6英寸、8英寸、英寸，8英寸（%+）和英寸（%+）是主流产品。半个世纪以来半导体的迅猛发展离不开两个因素：一是加工尺寸不断变细，提高集成度，降低器件单位成本；二是通过扩大晶圆底衬的尺寸，增加硅片单位面积可获得更多的芯片数量。这两者相辅相成，推动半导体的发展。因此半导体硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段之一。
英寸半导体级硅片出货面积不断扩张，与 8 英寸硅片合计占据市场超%，是未来晶圆生产的主流规格。 英寸硅片自 年起出货面积开始爆发式增长，从约 3.5 亿平方英寸
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