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半导体硅片行业深度报（国晶物流附近清洗地下管道）
（报告出品方/作者：长城证券，邹兰兰、张元默）
1. 半导体硅片：半导体制造的核心材料1.1 硅片是重要半导体制造材料
半导体材料是指在常温下导电能力介于绝缘体和导体之间的材料，具有热敏特性、光电 特性、导电特性、掺杂特性、整流特性等优良的物理化学属性。其发展历程可大致分为 三代，第一代半导体材料以硅基、锗基半导体为首，工艺技术成熟，成本稳定，应用广 泛。第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表。第三代半导体材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硒化锌（ZnSe）等，因其禁带宽度较大，又被 称为宽禁带半导体材料。三代半导体材料之间并非替代关系而是在部分运用领域存在相 似特性，在运用领域根据产品具体的特性要求，选择的半导体材料也不尽相同，其综合 性能及性价比各有所长。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广 泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为 %，储量丰富并且价格低廉，故成为全 球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前 %以上的半导体产品使用硅基材料 制造。 通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可将其制作成集成电路和各种半导体器件。适 用于集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到 .% （9 个 9）以上，最先进的工艺则需要达到 .%（ 个 9），光伏行业对单晶 硅片的需求是 .%（6 个 9），制备难度远远小于半导体硅片。
半导体产业链可分为半导体材料与设备、半导体制造以及下游应用终端三个环节，具有 投资规模大、技术难度高、产业链长、更新迭代快、终端应用广泛的特点。半导体硅片 行业属于产业链的上游，是半导体制造关键性的材料，是半导体行业的基石。下游终端 应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据
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