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化合物半导体行业报告（宏捷国际物流附近清洗管道）
（报告出品方/作者：国海证券，吴吉森）
1、 市场空间广阔，化合物半导体有望乘风而起1.1、 下游需求强劲，半导体材料市场不断演化
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。半导体材料可以根据半导体产品制造过程分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、 氮化镓、碳化硅等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将 制得的芯片在封装切割过程中所用到的材料。
下游应用需求强劲，半导体材料市场不断扩展。据中国电子材料行业协会数据， 年全球半导体材料销售额达到 亿美元，较 年 亿美元增长 .%，其中制造材料、封装测试材料销售额分别为 亿美元、 亿美元。 年受全球宏观经济影响，全球半导体材料市场规模有所下降，但其下降幅 度低于整体半导体产业。 年全球半导体材料整体市场营收 亿美元，同 比下降 6.7%。 年至 年，全球半导体制造材料销售规模由 亿美元 增长到 亿美元，年均复合增长率 5.%。未来，在半导体芯片工艺升级、 芯片尺寸持续小型化，以及全球硅材料、化合物半导体材料的品种和性能不断迭 代升级的影响下，半导体制造材料在材料销售规模的占比预计将持续提高。半导体材料共经历了三个发展阶段。
第一阶段出现在 世纪 年代，以硅（Si）、 锗（Ge）为代表的第一代半导体材料，主要用于分立器件和芯片制造，并引发 了以集成电路为核心的微电子产业的迅速发展，在信息技术、航空航天、国防军 工、光伏等领域应用极其广泛。
第二阶段是 世纪 年代，以砷化镓（GaAs）、 磷化铟（InP）等化合物为代表的化合物半导体材料，使半导体材料进入光电子 领域，主要用于制作高
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