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微波等离子体清洗(真空式等离子清洗机)
半导体封装领域有其自身的行业特殊性。与其他常规电子产品的等离子表面处理要求相比，半导体封装对等离子清洗机设备的均匀性、粒子数和UPH指数有更高的处理要求。因此，一般对需要低压处理的产品进行等离子表面处理，使用的设备是真空等离子清洗机设备。半导体封装行业使用的等离子清洗机设备分类比较详细，有以下几种方法:
等离子表面处理
根据等离子清洗机设备的运行方式，可分为独立真空等离子清洗设备和在线真空等离子清洗设备。独立等离子清洗设备又称离线、单体、批量等离子清洗设备，主要包括等离子产生系统、排气系统、温度控制系统、气路控制系统、冷却系统、电气控制系统、真空产生系统和钣金零件。
真空等离子清洗设备
在线等离子清洗机设备又称连续不间断等离子清洗设备。在线等离子清洗设备是在独立的基础上设计的，以满足产品加工的均匀性和一致性，同时提高自动化程度，减少人工参与的需要。
因此，它的主要部件是在上述独立等离子体处理设备的基础上增加的:装卸推动机构、装卸放置平台、装卸升降系统、装卸传动系统、装卸拨动机构和相应的设备主机架。在线等离子清洗设备是在独立的基础上设计的，以满足表面处理的均匀性和一致性的更高要求，提高自动化程度，减少人工参与。
真空等离子清洗机
根据等离子体产生的激发方式，可分为电容耦合(CCP)、电感耦合(ICP)、电子回旋共振(ECR)等几种等离子体清洗机装置。
根据等离子体发生器的工作频率，真空等离子体处理系统有三种：中频即低频，高频即射频和微波。
不同激发频率产生的等离子体的特性和能量也不同。当产品处理需要以物理清洗为主时，最好用中频等离子清洗设备；产品处理以化学清洗为主时，微波等离子清洗设备效果更好；另外，如果产品处理同时是物理和化学反应，射频等离子清洗设备的处理效果更好。除了等离子体激发频率、电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等，也是影响等离子体表面处理效果的关键因素。
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